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型号： FW-21-04-F-D-355-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-355-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-355-071价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-355-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-355-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-F-D-355-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-04-F-D-355-071 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.50 mm间距、21×4（共84位）双排设计，带屏蔽罩（F表示屏蔽型）、直插式（D）、带3.55 mm堆叠高度与0.71 mm金手指接触长度。

该型号主要应用于对信号完整性、空间紧凑性及高频性能要求严苛的高端电子系统中，典型场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子板间的高速差分对互连（支持28+ Gbps PAM4或PCIe 5.0/6.0信号传输）；  
- 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB间的低串扰、高可靠性垂直互连；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）——满足EMI敏感环境下的电磁屏蔽（EMI Shielded）与稳定热插拔兼容性；  
- 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/REACH标准，适用于加固型模块化架构。

其355系列堆叠高度与精密端子设计兼顾机械稳固性与高频信号回流路径优化，特别适合需要频繁组装/返工、且需兼顾高速（>10 GHz）与小尺寸（<10 mm²占位）的先进板级互连场景。

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