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- 型号： FW-21-04-F-D-250-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-250-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-04-F-D-250-090 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无明确中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）。该型号为高密度、低剖面、双排、直插式板对板连接器，间距0.050"（1.27 mm），位数21×2（共42位），带固定导柱（F型）和接地屏蔽设计（D表示Dual Row, Shielded），工作高度2.50 mm，总长9.0 mm。 典型应用场景包括： 1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其2.5 mm超低堆叠高度实现多层PCB垂直互连； 2. 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速数据通道； 3. 高可靠性要求环境：具备优异的抗振动与耐插拔性能（≥500次），常见于轨道交通车载终端、军工加固计算机的板级堆叠结构； 4. 需要EMI抑制的系统：内置金属屏蔽罩（D系列特性）有效降低串扰与辐射，适用于无线通信基带板、射频前端与数字处理板之间的隔离互连。 该连接器不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境，需配合专用压接工具及PCB沉板设计使用。
产品参数
图文手册
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