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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-280-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-280-100价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-280-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-280-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-L-D-280-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-03-L-D-280-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: 在高速通信与计算设备中,用于 FPGA、ASIC 或 CPU 模块与载板之间的垂直/直角堆叠互连,支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(依赖具体叠高与PCB布局),适用于 5G 基站基带板、AI 加速卡、高端服务器夹层模块等。 在工业自动化与医疗电子领域,该连接器凭借 0.5 mm 间距、双排针设计、100% 信号引脚屏蔽(D 系列含接地屏蔽结构)、抗振动及宽温特性(-55°C 至 +125°C),广泛应用于紧凑型工控主板、便携式超声设备主控板与传感器子板间的刚性堆叠。 此外,其 280 µm 触点镀金厚度、低插入力(LIF)结构及 3.0 mm 叠高(标称),使其特别适合空间受限且需频繁插拔维护的场景,如测试治具中的可更换功能子板、模块化仪器(如示波器扩展模块)接口。 综上,该型号核心价值在于:小尺寸、高信号完整性、强机械稳定性,是中高频、中小电流(额定 0.5 A/触点)、严苛环境下的板级垂直互连优选方案。