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型号： FW-21-02-F-D-200-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-F-D-200-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-F-D-200-157价格参考。SAMTECFW-21-02-F-D-200-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-F-D-200-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-F-D-200-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-F-D-200-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用2排、21位（即2×21=42针）设计，间距0.050"（1.27 mm），直插式（F = Female，即插座端），带接地屏蔽结构（D = Dual-row, shielded），触点镀金，工作高度为2.00 mm，总长15.7 mm（对应后缀“200-157”）。

其主要应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（小型基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式影像模块、内窥镜控制板）中对空间敏感、需可靠信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等速率）的板间连接；  
- 测试测量仪器（ATE负载板、探针卡适配器）中需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及良好抗振性的场合；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷模块，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH且具备可选锡铅兼容焊料选项。

该连接器支持差分对优化布局，具备低串扰、低插入损耗特性，适用于高速并行总线、MIPI、USB 3.2及低速控制信号混合传输场景，广泛用于对可靠性、密度和热管理均有严苛要求的嵌入式系统中。

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