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型号： FW-21-01-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-21-01-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距与100%垂直叠接高度（2.00 mm），实现超薄双板堆叠。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速差分对连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触设计与双触点结构，确保插拔耐久性（≥500次）和高可靠性，广泛用于需现场升级或模块更换的通信设备（如5G小基站基带板）、边缘计算节点。  
- 恶劣环境适应性：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组间的板对板连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。整体以高信号完整性、小体积和强机械稳定性，满足现代电子设备轻薄化、模块化与高频化需求。

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