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型号： FW-21-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-21-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合 FW 系列叠接设计）。其关键参数如“21位”、“0.8mm间距”、“直角/垂直插拔”、“镀金触点”、“7.5mm堆叠高度（075）”及“4.25mm装配高度（425）”表明其专为紧凑型、高可靠性嵌入式互连场景优化。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接卡或网络交换机背板中，实现主控板与扩展子卡之间的稳定信号传输（支持高达数Gbps差分速率，具良好阻抗控制与串扰抑制）；  
2. 工业控制与医疗电子：用于多层PCB堆叠结构（如CPU主板+IO载板+传感器接口板），满足严苛振动环境下的机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次）；  
3. 便携式测试仪器与边缘AI设备：凭借超薄设计（≤7.5mm总高）和高引脚密度，助力小型化系统实现功能分区与模块化升级，便于现场维护更换。  

该连接器不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/端子），亦非防水或高耐温工业级封装，故不推荐用于汽车引擎舱或户外无防护环境。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气性能、焊接工艺（回流焊兼容性）及PCB叠层匹配要求。

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