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型号： FW-21-01-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-21-01-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距与1.5 mm超低堆叠高度，实现PCB垂直或夹层式高密度互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（取决于布局与配套端子），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互联。

- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插接设计与防误插导向结构，便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署，或车载ADAS域控制器中传感器接口板与主控板的灵活堆叠。

- 严苛环境适应性：镀金触点（350 µin）与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于航空航天、轨道交通及工业自动化等需长期稳定运行的场景。

该型号不带屏蔽罩，侧重成本与空间优化，适用于中等速、高可靠性但非极端EMI敏感的应用。用户需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（3.50 mm）及压接工艺使用，确保接触稳定性和插拔寿命（≥500次）。

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