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- 型号： FW-21-01-F-D-350-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-21-01-F-D-350-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-21-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-21-01-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（350µm触点间距 + 0.65mm总高），支持双层PCB紧密垂直互连。 - 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（F系列含接地屏蔽），适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、模块化载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的可靠连接。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（通常为30µ" Au over Ni）与稳固的锁扣结构（D型双侧锁扣）保障了数千次插拔寿命及抗振动性能，适用于车载信息终端、航空电子模块等严苛工况。 - 可扩展系统架构：作为标准化叠接接口，便于实现功能模块热插拔升级（如更换通信模块、传感器子板），提升产品维护性与平台复用率。 注：FW-21-01-F-D-350-065 非高速SerDes专用件，不适用于PCIe Gen4/USB3.2等高频应用；具体电气与机械参数需以Samtec官方数据手册为准。
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