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型号： FW-21-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-21-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.75 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距，实现多层PCB间的垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、21位（2×10+1）配置及表面贴装（SMT）设计，便于模块化设计——例如通信基站中的射频子卡与基带板分离部署，支持现场快速更换。  
- 严苛环境适应性：通过无铅回流焊兼容、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备中的板级堆叠互联。  
该型号不带屏蔽罩，侧重成本与尺寸优化，适用于中速、高可靠性但非射频敏感的应用场景。

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