【未分类_FW-20-05-LM-D-570-105-P】封装/厂家_FW-20-05-LM-D-570-105-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-LM-D-570-105-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-LM-D-570-105-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-LM-D-570-105-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-LM-D-570-105-P价格参考。SAMTECFW-20-05-LM-D-570-105-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-LM-D-570-105-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-LM-D-570-105-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-LM-D-570-105-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、5 mm超低堆叠高度（570 µm公头+105 µm母座）实现PCB垂直叠接。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡与载板之间的信号与电源传输。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、20位（2×10）配置，带锁扣（LM = Latch & Mate）和耐插拔设计（≥50次），适用于需现场升级或模块更换的通信设备（如5G小基站基带板堆叠）、车载域控制器分板互联。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于工业自动化PLC背板扩展、航空航天航电模块堆叠等对可靠性要求高的场景。  
该型号特别适合需要在极小Z轴空间内实现稳定、高频、高引脚数垂直互连的应用，兼顾机械稳固性与信号完整性。

产品参数图文手册常见问题