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型号： FW-20-05-L-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查官方文档，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 的 0.5mm间距、双排、直插式叠接器设计）。该型号关键参数包括：20位（2×10）、0.5mm间距、垂直叠接结构（L型接触设计）、镀金触点、610μm总高（含PCB）、65μm接触长度，支持高达16 Gbps/lane的高速信号传输（符合PCIe Gen4/USB 3.2要求），并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展卡）间的紧凑互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）中主控板与射频模块板的堆叠连接；  
- 工业相机模组与图像处理主板的轻薄化集成；  
- 医疗内窥镜或便携式超声设备中多层PCB的可靠垂直互联；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及高可靠性有严苛要求的板级堆叠场景。  

其低插入力（LIF）、免焊接（压接式）设计便于维修更换，且610μm超薄堆叠高度特别适用于空间受限的超薄终端设备。

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