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型号： FW-20-05-L-D-455-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-455-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-455-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-455-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-455-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-455-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-455-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或相关高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高性能B2B产品线）。该型号中“20”通常表示2×10双排针脚（共20位），“05”指0.05"（1.27mm）间距，“L”代表直角插头，“D”为双排，“455-065”对应0.455mm接触高度与0.065"（1.65mm）总叠高，“EP-A”表明带接地屏蔽（Electrostatic Shielding）及特定端子结构（如压接式或表面贴装），且含环保无铅（EP）工艺。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连，支持高达10+ Gbps信号传输；  
- 工业自动化控制器、医疗成像模块等空间受限但需高可靠性板间堆叠的嵌入式系统；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模组）中多层PCB的垂直/侧向堆叠，兼顾信号完整性与抗振性；  
- 5G小基站基带板与射频板间的短距高速互联，利用其屏蔽设计抑制EMI干扰。  

该连接器具备优异的阻抗控制（接近100Ω差分）、低串扰、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（–40°C ~ +105°C），适用于严苛环境下的精密电子系统集成。

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