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型号： FW-20-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于 FPGA 夹层卡（如 FMC+、Xilinx VITA 57.4 兼容模块）、AI 加速器载板与子卡之间的高速串行链路（PCIe Gen4/5、SAS、SATA 等）；  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于通信基站基带单元、车载ADAS域控制器等需承受热循环与振动的环境；  
- 可插拔调试与模块化设计：0.5 mm间距、20位双排结构（2×10），配合370 µm超低堆叠高度（含焊盘）和1.00 mm总高度，便于产线返工及现场模块更换。  

该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与高频性能，适用于对厚度敏感但电气性能要求严苛的中高端电子设备。

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