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型号： FW-20-05-L-D-370-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-370-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-370-100-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-370-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-370-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-370-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-370-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其型号参数表明：20位、0.5 mm间距、直式（L型）、带接地屏蔽（D表示Dual Row with Ground Pattern）、370 µin金镀层、100Ω差分阻抗优化、带压接式PCB尾部（P）及3.70 mm堆叠高度。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的高速信号（支持高达28+ Gbps PAM4）垂直互连；  
• AI加速卡与主机板——在GPU/FPGA扩展卡中实现低串扰、高完整性电源与高速SerDes通道（PCIe 5.0/6.0、CXL 3.0）的板对板堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器模块）——利用其小尺寸（<6 mm宽）、高可靠性及EMI抑制特性满足严苛空间与电磁兼容要求；  
• 工业边缘计算模块——用于多层载板（Carrier Board）与模块化SoM（System-on-Module）之间的可插拔、耐振动堆叠连接。

该连接器支持盲插导向、抗错配设计及100次插拔寿命，适用于需频繁维护、高信号保真度与高空间利用率的嵌入式系统。

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