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  • 型号: FW-20-05-G-D-610-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-610-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-610-065价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-610-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.610 mm(24 mil)超低堆叠高度与0.5 mm细间距,可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达数Gbps的信号速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行总线(如PCIe Gen3/4、MIPI、LPDDR5接口)。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料,适用于汽车电子域控制器、航空电子模块等需通过振动、热循环及长期稳定运行验证的场景。  
- 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(≥50次),便于模块化设计中的现场升级或故障板更换,常见于通信基站基带单元、5G小基站RRU叠层结构中。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要面向信号互联,强调密度、精度与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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