【未分类_FW-20-05-G-D-510-138】封装/厂家_FW-20-05-G-D-510-138中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-G-D-510-138

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-G-D-510-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-510-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-510-138价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-510-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-510-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-510-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-510-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（取决于端子设计与PCB布局），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需高带宽、低串扰的板间信号传输场景。  
- 可扩展模块化架构：凭借0.5 mm间距、20位双排结构及可靠的金手指接触设计，便于构建可插拔、易维护的模块化硬件平台（如自动化设备中的功能扩展卡）。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天地面支持设备中的加固型板级堆叠。  
该型号后缀“510-138”对应特定配接高度（约5.10 mm）、镀层规格（如138Å金厚）及包装形式，确保在精密装配与长期可靠性方面满足高端电子设备要求。

产品参数图文手册常见问题