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  • 型号: FW-20-05-G-D-478-138
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-478-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-478-138价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-478-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-478-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-478-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-478-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连;  
- 工业控制与嵌入式系统:用于主控板与扩展子板(如IO板、传感器接口板)间的可靠连接,支持热插拔设计(配合特定锁扣结构)及抗振动要求;  
- 医疗电子设备:如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中,依赖该连接器的小尺寸(20位、2×10双排)、低剖面(总高约4.78 mm)和138Ω阻抗匹配特性,保障差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3)完整性;  
- 测试与自动化设备:作为可分离式测试夹具的对接接口,便于模块化维护与快速更换功能板。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于高可靠性、中高频(支持≥5 Gbps数据速率)且空间受限的板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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