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型号： FW-20-05-G-D-385-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-385-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-385-165-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-385-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-385-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-385-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-385-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为20位（2×10双排）、针距0.8 mm、额定电流0.5 A/线、工作温度–55°C 至 +125°C，带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角插拔（“D”）、3.85 mm堆叠高度（“385”）、1.65 mm板间距（“165”），采用镀金接触面与聚酰亚胺绝缘材料。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连，如5G基站基带板、光模块转接板；  
- 工业自动化控制器的模块化扩展接口，支持热插拔与高振动环境下的稳定信号传输（如LVDS、PCIe Gen3、USB 3.1等中高速差分对）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器处理子板间的低EMI、高可靠性连接；  
- 航空航天与军工领域对轻量化、耐冲击、宽温性能要求严苛的嵌入式系统板级堆叠。

其165 μm超薄板间距与385 μm总堆叠高度，特别适用于空间受限的多层PCB垂直互连方案，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

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