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型号： FW-20-05-G-D-359-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-359-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-359-175-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-359-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-359-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-359-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-359-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新规格，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为20位（2×10）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D = Direct Mount）、带3.59 mm堆叠高度与1.75 mm超薄PCB安装高度的精密叠接器。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板互连，如FPGA/ASIC载板与I/O扩展板之间的差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或更高）；  
- 5G基站射频单元（RRU）、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的高速、低串扰垂直互连；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（如电源管理、传感器接口、MCU核心板）的可靠堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）对空间敏感、EMI要求严苛的板间连接；  
- 航空航天与军工领域需耐振动、高引脚完整性及良好热管理的加固型板对板接口。

其359–175组合设计（堆叠高3.59 mm / 安装高1.75 mm）兼顾机械稳定性与系统轻薄化需求，镀金触点与优化接触结构保障长期插拔可靠性（≥500次），适用于-55°C至+125°C宽温工况。

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