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型号： FW-20-05-G-D-355-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-355-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-355-138价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-355-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-355-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-355-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-355-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征吻合高速叠接器设计）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直插式（G = gold contact, D = dual contact, 355 = 3.55 mm stack height, 138 = 1.38 mm mating height），带接地屏蔽与优化阻抗控制。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板的互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频板）、边缘AI加速卡与载板；  
• 工业嵌入式系统（如机器视觉主控板与图像采集模块）中需可靠热插拔与抗振的板级堆叠；  
• 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对空间受限、信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4或更高）及EMI抑制有严苛要求的场景；  
• 测试测量设备中模块化架构（如PXIe扩展槽）所需的高可靠性、多次插拔（≥500次）叠接方案。

其355系列堆叠高度（3.55 mm）兼顾机械稳定性与Z轴空间约束，适用于需适度垂直间距以容纳PCB下器件或散热结构的设计。注意：实际选型须结合阻抗匹配、电源引脚配置及系统EMC要求进行验证。

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