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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-250-220由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-250-220价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-250-220封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-250-220参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-250-220 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-220-250(注:型号中“250-220”通常指上/下板间距,即2.50 mm / 2.20 mm,标准写法为FW-20-05-G-D-250-220)是Samtec公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。 该型号为20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、直插式(D = Direct Mount)、镀金触点、带防误插导向设计。其2.50 mm(上板)与2.20 mm(下板)的差异化堆叠高度,专为紧凑型PCB垂直互连优化,支持精确叠层与信号完整性保障。 典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统中主控板与扩展子板(如FPGA载板+IO子卡)的刚性垂直互连; - 工业控制模块、医疗设备小型化主板与传感器接口板之间的可靠堆叠; - 通信设备(如小基站、光模块控制板)中需兼顾EMI抑制与空间受限的板间连接; - 航空航天及测试仪器中要求耐振动、低串扰、可重复插拔的加固型板对板接口。 该连接器支持高达3 Gbps的信号传输(依布局而定),符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,适用于对可靠性、密度和电磁兼容性有较高要求的中高端电子设备。