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型号： FW-20-05-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等，需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于主控板与扩展子板（如IO板、传感器接口板）间的可靠连接，支持0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75 mm），满足超薄设计需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头、内窥镜成像模组等对尺寸、重量和信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）有严苛要求的场景；  
- 消费类可穿戴与AR/VR设备：利用其0.5 mm间距、表面贴装（SMT）、双排针设计及600 µm触点行程，确保反复插拔下的机械稳定性与接触可靠性。  
该型号具备金镀层触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH环保标准，并支持自动化贴片生产，适用于高可靠性、小体积、高频高速的板级互连需求。

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