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型号： FW-20-05-F-D-462-213-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-462-213-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-462-213-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-462-213-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-462-213-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-462-213-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-462-213-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端路由器/交换机的背板与子卡之间，实现高速、低串扰的垂直或直角堆叠连接；  
- 高性能计算与数据中心：用于CPU/GPU载板与内存扩展板、PCIe扩展卡之间的短距离（≤10 mm）高可靠性连接，支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4、CEI等协议）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需抗振动、耐插拔（≥500次）的场景中，如便携式超声设备主板与探头接口板、工控HMI主控板与显示模组的堆叠；  
- 设计优势适配：双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT），带导柱定位与自对准结构，适用于自动化贴片产线；镀金触点与优化端子设计保障信号完整性与长期接触可靠性。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要用于信号密集、空间严苛、需高频高速互连的中高端嵌入式系统。

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