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型号： FW-20-05-F-D-462-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-462-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-462-065-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-462-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-462-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-462-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-462-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高可靠性板间互连设计）。该型号为20位、0.050"（1.27 mm）间距、直式双排、表面贴装（SMT）、带定位柱与加强金属外壳的叠接器，高度约6.5 mm，支持6A/触点、耐高温回流焊。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的垂直堆叠互连，提供高速信号（支持高达数Gbps差分对，需配合合理叠层与阻抗控制）；  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限且需高插拔寿命（≥500次）、抗振动、长期可靠性的场景中，实现主控板与扩展子板（如IO板、通信板）的稳固连接；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子卡的模块化架构，便于快速升级或维修；  
- 5G小基站与边缘AI硬件：满足高密度布板需求，同时兼顾信号完整性与热管理（低剖面利于散热）。

该连接器不适用于大电流电源主干传输或高频射频前端，但凭借精密公差、自对准结构及优异的机械稳定性，广泛服务于对可靠性、小型化和可制造性要求严苛的中高端电子系统。

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