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- 型号： FW-20-05-F-D-452-165
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-452-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-452-165价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-452-165封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-452-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-452-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-452-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜、手持超声探头）及工业物联网边缘节点，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、RF模块板）之间的垂直或水平堆叠互连。 - 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的SEARAY™兼容设计与低串扰结构，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口（信号完整性经验证），常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块堆叠系统中。 - 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（F系列为插座端），具备165次插拔寿命及452 N（约46 kgf）保持力，适用于需定期更换功能板的测试设备、模块化通信基站基带单元或可重构嵌入式系统。 - 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐控制板堆叠、航天载荷电路板级集成等对可靠性要求高的场景。 综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高引脚数（20×2=40位）、高机械稳定性与良好信号完整性的可靠板间连接，是高集成度电子系统板级互连的关键组件。
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