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型号： FW-20-05-F-D-355-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-355-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-355-120价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-355-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-355-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-355-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-355-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于实现PCB间的垂直或夹层式互连，满足高信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，提供可靠、可插拔的板级堆叠方案，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多层PCB互连，凭借0.5 mm间距和12.0 mm超低堆叠高度（355系列），显著节省Z轴空间；  
- 测试与开发场景：常用于FPGA载板与子卡、高速SerDes评估平台的可分离式连接，便于调试与模块更换。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向设计、镀金触点（Au 30 µin）及UL94V-0阻燃外壳，支持高达16 Gbps/lane的差分信号传输（经验证），适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境。其“D”后缀表示双排直角公头，“355”为叠高规格，“120”代表12.0 mm总堆叠高度，适用于高密度、高性能、小体积的板对板互连需求。

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