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- 型号： FW-20-05-F-D-321-135
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-321-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-321-135价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-321-135封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-321-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-321-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-321-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的嵌入式系统，如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器及无人机飞控板等。 - 多层PCB堆叠结构：支持垂直或直角叠接，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）间的稳固信号与电源传输，适用于需要模块化设计和可维护性的系统架构。 - 中速信号应用：虽非超高速（如PCIe 5.0），但凭借优化的端子设计与屏蔽选项（本型号为非屏蔽基础款），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI、GPIO及低速LVDS等接口，满足工业通信与人机交互需求。 - 高可靠性要求场景：采用耐高温LCP绝缘体与镀金接触件，具备良好插拔寿命（≥500次）、抗振动及热循环稳定性，适用于严苛环境下的长期运行。 注：该型号中“20”表示2×10双排、共20位，“F”为表面贴装（SMT），“D”指下压式（Drop-in）装配方式，“321”代表0.5 mm间距，“135”为特定配对高度（约13.5 mm）。实际选型需结合配对连接器（如TMM-107-01-G-S）及PCB堆叠高度精确匹配。
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