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型号： FW-20-04-G-D-557-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-557-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-557-152价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-557-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-557-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-557-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-557-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、  
• 工业自动化控制器（PLC背板扩展、多层载板堆叠）、  
• 医疗成像设备（内窥镜控制板、便携式超声子板互联）、  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块（FPGA夹层卡、传感器处理板堆叠）。  

该型号采用双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持差分对布线；额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求；独特的“D”型防误插结构与557系列高保持力端子，确保振动环境下的长期插拔可靠性（耐插拔≥50次）。其152 mil（≈3.86 mm）堆叠高度适配中等厚度PCB组合，常用于主控板与功能子板之间的垂直或直角叠接，兼顾高速（支持≥4 Gbps NRZ信号）、低串扰与机械鲁棒性需求。

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