Datasheet下载- 型号： FW-20-04-G-D-500-075
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-500-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其型号含义表明：20位、0.050"（1.27 mm）间距、直式插针（G）、镀金触点（D）、总长5.00 mm、堆叠高度0.75 mm（超薄设计）。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括： - 便携式医疗设备（如手持超声仪、内窥镜控制模块），利用其0.75 mm超低堆叠高度实现多层PCB超薄叠装； - 工业物联网边缘节点（如小型PLC模块、传感器融合主板），支持高密度互连与抗振动机械锁紧（得益于Samtec专利的“Flex Stack”接触系统）； - 高速通信子卡接口（如FPGA夹层卡、AI加速模组），虽非差分专用，但0.050"间距与优化的端子结构可支持高达1–2 Gbps的单端信号传输（需配合良好阻抗控制布局）； - 消费类可穿戴设备主控板堆叠（如智能眼镜、TWS耳机充电仓主控），满足小尺寸、多次插拔（≥500次寿命）及无铅回流焊兼容性（符合RoHS/REACH）。 需注意：该型号为刚性叠接器，不适用于大挠度或动态弯折场景；实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接力管控，以保障长期接触可靠性。
产品参数
图文手册
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