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  • 型号: FW-20-04-G-D-470-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-470-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-470-090价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-470-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-470-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-470-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-470-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制器、医疗便携设备、无人机飞控模块等空间受限场景,得益于其仅0.9mm超薄堆叠高度(470系列),可实现双板超紧密垂直互连;  
- 高速信号传输需求场合:支持差分对布局优化,适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线,部分设计亦兼顾EMI抑制,常见于传感器模组与主控板之间的可靠连接;  
- 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)、直插式(Through-Board)结构,配合0.5mm间距、20位双排(2×10)设计,便于模块化设计与返工;  
- 高可靠性要求环境:镀金触点(G = Gold over Nickel)确保长期插拔稳定性(≥50次),适用于需频繁调试或现场升级的测试平台、教育开发套件(如FPGA载板与扩展子板间连接)。  
该型号不适用于高速SerDes(如PCIe、HDMI)或大功率供电,主要定位为信号与低电流电源(≤0.5A/触点)的紧凑、可靠、经济型板间互联方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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