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型号： FW-20-04-G-D-325-154
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-325-154由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-325-154价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-325-154封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-325-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-325-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-325-154 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.8 mm间距、3.25 mm超低堆叠高度（325系列）及15.4 mm总长，适配高集成度设计。  
- 高速数字接口互联：支持信号完整性优化（带接地屏蔽结构），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间连接，承载MIPI、LVDS、USB 2.0等中速串行信号（非超高速，但满足一般嵌入式通信需求）。  
- 可插拔/可维护模块化架构：例如测试仪器中的功能卡槽、通信设备的接口子卡，利用其直插式（G = Gold plating）、双排针（20位×2列）与稳固锁扣（D = Dual-beam contact），确保反复插拔可靠性。  
- 恶劣环境适应性应用：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息终端、工控HMI等对温漂和振动有一定要求的场景（需配合PCB加固设计）。  

注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率传输，主要面向中等密度、中低速、高可靠性的板级互连需求。

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