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- 型号： FW-20-04-G-D-317-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-317-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-317-090价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-317-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-317-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-317-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-317-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（依赖具体布局与线缆），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、边缘AI加速卡与主控板之间的高速差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB3.2）连接。 - 可维护性设计场景：采用双排20位（2×10）、0.079"（2.00 mm）间距、3.17 mm堆叠高度、镀金触点与预镀锡焊盘（D = SMT with pre-tin），便于自动化贴装与返工，广泛用于需现场升级或模块更换的设备（如模块化工控机、可配置I/O背板）。 - 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联或航空航天航电模块的轻量化堆叠方案。 该型号不适用于大电流电源连接或高频射频信号（>40 GHz），主要聚焦于中高速、中等密度、高可靠性数据与控制信号的板间互连。
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