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型号： FW-20-04-G-D-250-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-250-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-250-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-250-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-250-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-250-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-250-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插头（G系列）、带接地屏蔽（-G）、镀金触点、250µin金厚、75Ω阻抗设计（支持高速信号），并带环氧树脂封装（-EP）增强机械稳定性与耐环境性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的高密度、低串扰互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷模块（需满足抗振动、宽温、EMI抑制要求）。  

其75Ω阻抗匹配特性特别适合视频（如FPD-Link III）、高速串行接口（部分LVDS或SLVS应用）及中短距差分信号传输（≤1 Gbps），而环氧封装（-EP）提升了在高湿、高振工况下的长期接触可靠性。不适用于需要盲插、频繁插拔或极高电流（>0.5A/针）的场景。

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