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型号： FW-20-04-G-D-236-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-236-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-236-158价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-236-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-236-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-236-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-04-G-D-236-158 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：FW系列通常对应FlexStack®或AcceleRate®等超薄叠接器产品线）。该型号为20位、4排（04）、金镀层（G）、直插式（D）、带2.36 mm堆叠高度与1.58 mm板间距（或对应公母配对尺寸），适用于紧凑型垂直/共面叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的高速信号传输；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的堆叠连接，兼顾高可靠性与抗振动性能；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主板与传感器接口板间的低矮、高引脚数互连；  
- 5G小基站、边缘计算终端等空间受限但需支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议的嵌入式系统。  

其设计支持差分对优化布局、低串扰及良好阻抗控制（通常适配10+ Gbps速率），并具备插拔次数高、耐热性强（符合RoHS及无铅回流焊要求）等特点，适用于需要频繁维护或现场升级的可插拔架构。注意：具体电气参数需以Samtec官方数据手册为准。

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