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型号： FW-20-04-G-D-225-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-225-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-225-090价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-225-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-225-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-225-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-225-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）和电源混合传输的场景；  
2. 可插拔/可维护子系统设计：利用其双排直角结构（D = Dual-row, Right-Angle）与225 μm接触长度、90 μm端子间距（0.090" stack height），适用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器模组、射频前端板）之间的垂直叠接，便于模块化升级与维修；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的设备中（如便携式超声设备、边缘计算网关），该连接器具备优异的抗振性、低串扰设计及符合RoHS/REACH的环保材料，满足严苛环境要求；  
4. 高速数字系统堆叠应用：支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI等协议，常用于GPU扩展坞、多层PCB堆叠架构中，实现信号完整性可控的短距互连。  

注：型号中“FW”代表Flex Stack™系列，“20-04”表示2×20位（共40芯），“G”为镀金触点，“225-090”对应0.225"（5.72 mm）接触长度与0.090"（2.29 mm）堆叠高度。实际选型需结合机械公差、压接力及信号仿真验证。

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