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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-272-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-272-150价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-272-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-272-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-F-D-272-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-272-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连; - 高速数字接口扩展:支持差分对布局(如USB 3.1、PCIe Gen3兼容设计),适用于FPGA载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的低串扰、阻抗受控互联; - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)、直角或弯角结构(本型号为直针、通孔焊接兼容设计),便于模块化设计与现场更换; - 严苛环境适应性应用:具备良好机械保持力(272系列含加强锁扣)和150次插拔寿命,适用于需频繁调试或升级的测试平台、通信基站基带板堆叠等场景。 该连接器不带屏蔽罩,适用于中速(≤1 Gbps/line)至高速(依赖布线优化)信号传输,强调可靠性、高引脚密度(2×20位)与组装良率,广泛用于高端消费电子、工控及通信设备的内部板级互连。