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- 型号： FW-20-04-F-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）及65 µm金手指镀层，支持高频信号（可达10+ Gbps）稳定传输； - 可拆卸/可升级子板设计：常用于CPU/FPGA载板与功能子板（如AI加速卡、传感器接口板）间的垂直或直角叠接，便于模块化维护与硬件迭代； - 高可靠性要求环境：通过IPC-6012 Class 2认证，具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛工况； - 高速数字互连：支持差分对优化布局（Differential Pair Friendly），广泛用于FPGA夹层、高速ADC/DAC数据采集板、5G小基站基带板等需低串扰、低延迟的信号互联场景。 该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，支持表面贴装（SMT），适配自动化产线装配。
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