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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-LM-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-LM-D-215-065价格参考。SAMTECFW-20-03-LM-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-LM-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-LM-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-LM-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(215–065 表示2.15 mm配接高度 + 0.65 mm超低本体高度),适合空间受限的便携式或微型化设备。 - 高速数字信号传输:支持差分对布局与优化阻抗设计(典型为100Ω),适用于FPGA、ASIC、高速MCU等器件的载板与夹层卡间中短距(≤10 cm)LVDS、PCIe Gen3、USB 3.2等信号互联,满足信号完整性要求。 - 可插拔/可维护架构:采用双排、20位(2×10)、表面贴装(SMT)设计,配合LM(Low-Mating Force)结构和精密导向槽,便于自动化装配及多次插拔(额定500次),常见于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能卡等场景。 - 高可靠性环境:符合RoHS,具备良好抗振动与热循环性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示屏/传感器接口板的连接(需结合具体车规认证配套使用)。 该型号不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境,主要定位为精密、高频、小间距(0.8 mm pitch)的数据与控制信号互连解决方案。