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型号： FW-20-03-L-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-303-065-A 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、双排（2×10）、0.079"（2.00 mm）间距的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元等需可靠板间高速信号（如PCIe、USB、LVDS）传输的场景。

- 可维护性与模块化设计：采用无焊压配式（Press-Fit）或焊接安装方式（具体依版本而定），便于现场更换功能板；其带锁扣（L型锁扣）和防误插设计保障插拔可靠性，适合需频繁维护或升级的军工、航空航天航电设备。

- 高可靠性环境：符合RoHS，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），耐振动冲击，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛环境。

该型号的“303”表示3.00 mm堆叠高度，“065”代表0.65 mm超薄轮廓（含接触区），整体兼顾高密度、低高度与电气稳定性，是追求小型化与高性能平衡的板级互连优选方案。（字数：498）

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