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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-286-075-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-286-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-286-075-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-286-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-286-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-286-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的PAM4信号传输(得益于优化的差分对设计与EP端子镀金工艺),常用于FPGA载板、AI加速模块、高端通信子卡等需高带宽板间互联的场景; 3. 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,立式)、带定位柱与锁扣结构(D系列),便于模块化设计与现场更换,广泛用于电信基站基带单元、边缘计算服务器背板扩展槽; 4. 严苛环境应用:EP(Enhanced Plating)表面处理提升耐腐蚀性与插拔寿命(≥500次),配合0.8 mm间距、3 mm超低堆叠高度(286 = 2.86 mm),适用于振动、温变较频繁的车载信息娱乐(IVI)或航空航天航电模块。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/触点),主要承担高速信号与低功率控制信号传输任务。