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型号： FW-20-03-L-D-275-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-275-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-275-087价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-275-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-275-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-275-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-275-087 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的垂直或直角板对板互连场景。其型号参数表明：20位、0.075英寸（1.905 mm）间距、L型（直角）插头、带双排接触、镀金触点，高度为2.75 mm（插合后），配接高度为0.87 mm（典型为下板厚度兼容值），适用于精密叠接。

主要应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板之间的堆叠互联，节省PCB空间；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式监护仪等对可靠性与尺寸敏感的系统中，实现主板与功能子板（如信号采集板、通信板）的稳固连接；  
- 通信模块：5G小基站、边缘计算模组中，用于基带板与射频板的垂直叠接，支持高频信号传输（需配合阻抗匹配设计）；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内多层板堆叠（如主控板+传感器接口板），满足AEC-Q200基础可靠性要求（具体需查厂商认证）；  
- 消费类可穿戴设备：智能手表、TWS耳机充电仓主控板与电池管理/显示子板的超薄叠接方案。

该连接器具备良好插拔寿命（通常≥50次）、抗振动性能及EMI抑制能力（通过接地端子设计），适用于自动化SMT贴装，适合批量生产。实际应用中需严格遵循厂商推荐的PCB焊盘设计、压接力及装配公差（如±0.1 mm共面度），以确保接触可靠性和长期稳定性。

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