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  • 型号: FW-20-03-L-D-258-100-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-258-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-258-100-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-258-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-258-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-258-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-L-D-258-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连,利用其0.50 mm间距和仅2.58 mm超低堆叠高度(H=2.58 mm),节省PCB垂直空间;  
- 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,适用于需中等速率(如USB 2.0、LVDS、MIPI D-PHY等)且对串扰和阻抗稳定性有要求的通信接口;  
- 可插拔/可维护架构:用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算单元(如边缘AI加速卡与载板)、或现场升级的通信基站基带板;  
- 高可靠性环境:镀金触点(100 µin)与宽温设计(-55°C ~ +125°C)使其适用于航空航天、车载信息娱乐(IVI)及严苛工控场景中的板级堆叠连接。  
该型号为20位(2×10)、表面贴装(SMT)、直角插头(L型),带定位柱与防误插结构,确保精准对接与长期插拔耐久性(≥50次)。不适用于大电流或高频射频(>1 GHz)主干链路,但非常适合空间受限、需稳定中速互连的板对板垂直堆叠应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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