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型号： FW-20-03-L-D-230-065-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-230-065-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-230-065-ES-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-230-065-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-230-065-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-230-065-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-230-065-ES-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI模块），用于主板与载板或扩展子卡之间的垂直/直角堆叠互连；  
通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板接口），满足高速信号（支持10+ Gbps差分速率）和紧凑空间需求；  
医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜控制板），凭借0.8mm超薄堆叠高度（230μm触点行程 + 0.65mm板间距）、ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构及无铅合规设计，保障电磁兼容性与长期插拔稳定性（≥500次）；  
航空航天与工控领域中需耐振动、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的加固型模块化架构，其L型（直角）插接方式可优化PCB布局并降低应力。  
该型号采用双排20位（2×10）、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽层与防误插导向槽，适用于需要高信号完整性、高密度集成及可维护性升级的板级互连场景。

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