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- 型号： FW-20-03-L-D-216-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-216-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-216-170价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-216-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-216-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-216-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-216-170 是一款矩形连接器（板对板类），属于板垫片/叠接器（Board-to-Board Stacking Connector）类型。其典型应用场景包括：高密度、小间距的嵌入式电子设备中，用于上下PCB板之间的垂直堆叠互连。该型号具有20位（2×10双排）、0.8mm间距、170μm镀金触点、带锁扣结构（L型）及216mm总长引脚（适合穿孔焊接），适用于需可靠信号传输与抗振动要求的场合。 常见应用领域包括：工业控制主板扩展模块（如IO子板与主控板连接）、医疗设备中的多层电路板堆叠（如便携式监护仪内部模组互联）、通信模块（如5G小基站基带与射频板间连接）、以及汽车电子域控制器中的功能板级集成。其D型（直角焊板+加长引脚）设计便于空间受限环境下的垂直装配，并支持一定程度的插拔耐久性（通常≥50次）与信号完整性（适配USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线）。不推荐用于高频高速差分信号（如PCIe或LVDS）传输，因未标注阻抗控制特性。实际选型需结合PCB叠层厚度、压接高度公差及热插拔需求综合评估。
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