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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-099-150-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-099-150-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-099-150-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-099-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-099-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-099-150-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(099 = 0.099" ≈ 2.51 mm)和150 µm触点间距(150 = 0.150 mm),支持高密度PCB垂直互连。 - 高速数字信号传输:虽为中低速通用型(非专为PCIe/USB4优化),但具备良好信号完整性,适用于FPGA夹层卡、MCU核心板与扩展板间的并行总线(如GPIO、SPI、I²C)、电源与接地分配。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型引脚)和表面贴装(SMT)设计,配合150 mm长度(TR表示卷带包装),便于自动化贴片与重复插拔(额定寿命≥500次),常见于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板接口。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主板与显示模组的可靠连接(需配合适当锁扣结构)。 注意:该型号不带屏蔽或高速差分对专用结构,故不推荐用于>100 MHz高频模拟或高速串行链路;实际应用中需结合Samtec官方压接规范与PCB叠层设计以保障机械稳定性与电气性能。