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型号： FW-20-03-L-D-085-155-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-085-155-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-085-155-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-085-155-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-085-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-085-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-085-155-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、20位（2×10）、直插式（L型引脚）、带锁扣与屏蔽设计的叠接器，标称叠高为 8.5 mm（085），配接高度为 15.5 mm（155），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖PCB布局与阻抗匹配）；  
- 高端计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA子卡与载板间的紧凑、可靠堆叠，满足高带宽、低串扰需求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动、高可靠性的嵌入式主板堆叠中（如CT/MRI信号处理板级互联）；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板架构中，实现可插拔功能子板的快速部署与信号完整性保障。

其0.8 mm间距、精密导向结构及155 N配接力确保插拔稳定性和长期机械耐久性（≥500次插拔），适用于需频繁维护或现场升级的场景。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及叠高公差（±0.1 mm）要求，以保障信号完整性和机械可靠性。

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