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型号： FW-20-03-G-D-307-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-307-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-307-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-307-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-307-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-307-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-307-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，多层PCB堆叠需薄型化（总高仅3.07 mm）、高引脚数（20位）及0.5 mm间距，该型号可节省空间并保障EMI性能；  
4. 高端消费电子：如AR/VR头显内部主板与显示模组、传感器板的垂直叠接，利用其无焊压接式（Press-Fit）接触设计，提升组装良率与可返修性；  
5. 测试测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如ADC/DAC板），支持盲插与高插拔寿命（≥500次），便于产线调试与现场维护。  
该连接器采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的高频特性（支持≥5 Gbps数据速率）和抗干扰能力，适用于对尺寸、可靠性及信号质量均有严苛要求的嵌入式系统。

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