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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-275-085-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-275-085-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-275-085-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-275-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-275-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-275-085-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: – 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连),支持差分信号传输,具备良好阻抗控制与串扰抑制能力; – 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠,得益于其0.8 mm间距、2.75 mm超低堆叠高度(H=2.75 mm)及85 µm金镀层,兼顾空间受限性与插拔可靠性; – 医疗成像设备(如便携式超声模块)内部多层PCB堆叠,满足EMI敏感环境下的稳定信号完整性要求; – 航空航天与国防领域的小型化航电模块,通过符合RoHS的耐高温材料(LCP绝缘体)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)适应严苛环境; – 测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中载板与功能子卡的可插拔垂直互连,A型(带定位柱)结构提升装配精度与重复插拔寿命(≥500次)。 该型号不适用于大电流供电或高振动无锁紧场景,需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范使用。