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型号： FW-20-03-G-D-260-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-260-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-260-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-260-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-260-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-260-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-260-075-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其核心应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距离（≤7.5 mm 叠高）的垂直或直角板间互连。

典型应用包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的信号与电源互联，支持 PCIe、USB、SATA 等协议（得益于其低串扰设计和精确阻抗控制）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠连接，耐受振动与热循环；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足小尺寸、高引脚数（20×3=60位）、ESD防护（型号含“ES”标识）及长期稳定性的严苛要求；  
- 测试测量仪器：用于模块化架构（如PXIe子系统）中，实现载板与功能卡之间的可插拔、高重复性连接；  
- 边缘AI计算模组：在多层PCB堆叠结构中，为FPGA或AI加速器载板提供高速数据通道与供电通路，叠高2.60 mm（标称）兼顾散热与机械稳定性。

该型号具备金手指镀层、预镀锡焊盘、0.8 mm间距、带锁扣结构（“D”表示双点锁紧）及符合RoHS/无卤素等特性，适用于需频繁装配/返工、强调信号完整性与长期可靠性的中高端嵌入式系统。

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