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型号： FW-20-03-G-D-223-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-223-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-223-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-223-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-223-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-223-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-223-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（5G小基站基带板）、AI边缘计算模组等需高引脚密度与信号完整性保障的场景；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、20位双排结构及2.23 mm超薄堆叠高度（含公母端），便于构建多层PCB堆叠架构，满足客户快速原型验证与产品升级需求；  
4. 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电单元等对可靠性与热稳定性有要求的场合。  
该型号不带屏蔽罩，侧重成本与尺寸优化，适用于中等速、高密度但EMI要求相对宽松的板级互连场景。

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